Hội nghị khoa học quốc tế lần thứ 10 về “Thiết kế và Kiểm chứng Vi mạch tích hợp” (The 10th International Conference on Integrated Circuits, Design and Verification – ICDV 2025), diễn ra trong hai ngày 16 và 17/6 tại Trường Đại học Khoa học Tự nhiên, Đại học Quốc gia TP.HCM. Sự kiện do trường đăng cai phối hợp cùng Viện Công nghệ Thông tin, Đại học Quốc gia Hà Nội tổ chức.
Ra đời từ năm 2010, hội nghị ICDV đã khẳng định vai trò là cầu nối quan trọng giữa các trường đại học và doanh nghiệp tại Việt Nam, góp phần thúc đẩy mạnh mẽ sự đổi mới và hợp tác trong lĩnh vực vi mạch bán dẫn. Hội nghị thường niên này là cơ hội vàng để các chuyên gia, nhà nghiên cứu, giảng viên, nghiên cứu sinh, học viên cao học và sinh viên chia sẻ những nghiên cứu, ý tưởng và ứng dụng đột phá trong thiết kế, kiểm thử và phát triển vi mạch. Đặc biệt, đây còn là nơi trao đổi ý tưởng về các nghiên cứu thiết kế và ứng dụng mới của lĩnh vực vi mạch bán dẫn.
Trong bối cảnh công nghệ CMOS không ngừng đạt được những thành tựu mới với mật độ transistor gần 100 tỉ trên một con chip, cùng với sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo (AI), Internet vạn vật (IoT) và tính toán biên (Edge computing), nhu cầu đổi mới về kiến trúc hệ thống, phương pháp thiết kế và công nghệ chế tạo mạch tích hợp trở nên cấp thiết. Hội nghị ICDV 2025 được kỳ vọng sẽ đóng góp vào việc tìm ra các giải pháp khoa học kỹ thuật cho những thách thức này.
Hội nghị năm nay diễn ra tại TP.HCM – trung tâm thiết kế vi mạch hàng đầu cả nước – và nhận được sự bảo trợ từ Đại học Quốc gia TP.HCM, Đại học Quốc gia Hà Nội, cùng sự hỗ trợ kỹ thuật của IEEE Vietnam Section (gồm IEEE CASS và IEEE SSCS Chapters), IEICE (Nhật Bản) và tài trợ tài chính từ Công ty Marvell Việt Nam.
Chương trình của hội nghị ICDV 2025 bao gồm 25 bài báo quốc tế được chọn lọc kỹ lưỡng sau quá trình phản biện. Phiên khai mạc hội nghị gồm 3 bài phát biểu chính và 1 báo cáo từ khách mời đến từ các giáo sư và đại diện doanh nghiệp hàng đầu trên thế giới. Các phiên thảo luận tập trung vào các chủ đề quan trọng trong lĩnh vực vi mạch bán dẫn như:
-
Tăng tốc phần cứng cho trí tuệ nhân tạo
-
Mật mã hóa và bảo mật thông tin trên chip
-
Vi mạch tương tự và tín hiệu hỗn hợp
-
Thiết kế vi mạch số, FPGA và hệ thống nhúng
-
Truyền thông và mạch cao tần
Các bài phát biểu chính sẽ tập trung vào các hướng nghiên cứu tiên tiến như vi mạch quang học, vi mạch y sinh và hệ thống đa lõi RISC-V. Một phiên đặc biệt được tổ chức và đề cập đến các xu hướng mới như: thiết kế hệ thống trên chip cho ô tô, tiêu chuẩn kết nối UCIe, và Spiking Neural Network – một hướng đi mới trong thiết kế phần cứng cho lĩnh vực trí tuệ nhân tạo.
Toàn bộ bài báo trình bày tại hội nghị ICDV 2025 sau hội nghị sẽ được xuất bản trên nền tảng IEEEXplore và được lập chỉ mục trên hệ thống Scopus.
Nguồn: Giáo dục và Thời đại
